양면 레이저 마킹·청정 일체기
온라인식 양면 레이저 마킹과 청정 일체기, UV 레이저 채용, MES 통신 프로토콜 지원. 내장 반전 기구로 단면/양면 마킹 가능. CCD+MARK 위치결정 시스템 탑재, 위치결정 정밀도 ≤±20μm. 점착 롤러 청정 모듈 통합, 단면/양면 청정 선택 가능. SMT 생산 라인 PCB 추적 코드 마킹에 적합.
Specifications
장치 유형
온라인 양면 레이저 마킹 + 세정 일체기
레이저 유형
UV 레이저 (355nm)
스캔 범위
≥40×40mm
F-θ 렌즈 초점 거리
≥100mm
마킹 각도
0-360度
최소 코드 크기
≤3×3mm
레이저 스폿 직경
≤0.03mm
반복 위치 정밀도
≤±20μm
위치 결정 시스템
CCD+MARK定位
마킹 유형
1D 바코드, QR코드, 그래픽, 텍스트
MES 통신
MES 통신 프로토콜 지원
작업 영역
450×350mm
플립 기능
내장 플립, 단면/양면 마킹 지원
세정 방식
점착 롤러 세정 (단면/양면 선택 가능)
라인 변경 시간
5-10分钟
처리능력(8패널)
약 360 PNL/h (2880 pcs/h)
운영 체제
Windows OS
중복 마킹 방지
지원 (불량코드 자동 감지, 바코드 등급 분석)